台積電德國慕尼黑建晶片設計中心料第3季啟用

台積電公布，將在德國慕尼黑建立一個新晶片設計中心，預計第3季啟用，該中心將設計用於汽車和工業行業以及人工智能(AI)領域的高性能、節能晶片，選址慕尼黑因其地理位置靠近歐洲客戶。 此外，台積電與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，去年8月在德國半導體重鎮德累斯頓舉行新廠動土禮。工廠預計2027年投產，主要生產車用晶片。 (ST) #台積電

<匯港通訊>